从技术发展程度上看,高频技术比**高频技术相对成熟一些。从1995年初步商业化开始,到今天的广泛性、成熟化实际应用,高频技术取得了相当不错的成绩。与其他频段的RFID标签相比,RFID行业手持机,高频标签的生产量大,RFID,厂商的ROI也高。通过不断的完善与改进,针对高频标签生产、数据协议共享和构造RFID应用的基础等方面的学习曲线模型也已经建立。**高频技术则刚开始进入大规模应用阶段,其技术水平还没有达到成熟的地步。
从信号干扰方面看,高频和**高频RFID系统都非常依赖于读取器和标签之间的通讯环境。不过,高频技术的近场感应耦合减少了潜在的无线干扰,使高频技术对环境噪声和电磁干扰(EMI)较强。而**高频采用电磁发射原理,因此更容易受到电磁干扰的影响。同时,金属会反射信号,RFID**高频手持,水则能吸收信号,RFID巡检手持机,这些因素都会对标签的正常功能产生干扰。虽然经过技术改进后的部分**高频标签(比如Gen2)在防止金属、液体的干扰方面性能优良,不过和高频标签相比,**高频仍稍逊一等,需要采用其他方法来弥补。